主要應(yīng)用于太陽能光伏行業(yè)，單晶硅和多晶硅太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片加工（切割切片）。
主要性能參數(shù) 光激光功率：10w 劃片速度：≤300mm/s 工作臺(tái)幅面：200×200mm 激光波長：1064nm 劃片線寬：30μm 劃片精度：±10μm 冷卻方式：風(fēng)冷 工作臺(tái)：自動(dòng)吸附強(qiáng)力除塵
冀公網(wǎng)安備 13030202002572號(hào)
